SolidRun LX2162A SOM封装16 Cortex-A72核,32GB DDR4到58x48mm模块

LX2162A SOM

SolidRun LX2162A SOM is a compact (58x48mm) system-on-module based on NXP LX2162A 16-core Cortex-A72 networking processor and equipped with up to 32GB DDR4 RAM that’s 25% of the size of the company’s earlier COM Express Type 7 computer-on-module based on NXP LX2160A 16-core Arm Cortex A72 communication processor and found in ClearFog CX LX2K networking board. The much smaller size has been made possible by replacing the SO-DIMM sockets with soldered RAM, and switching from LX2160A to LX2162A SoC with similar features, but offered in a 23x23mm package that is nearly one quarter the size thanks to a reduction of the number of SerDes and PCIe interfaces, and manufacturing with a 16nm FinFET process technology. LX2162A SOM specifications: SoC – NXP Layerscape LX2162A communication processor with 16x Cortex A72 cores clocked at up to 2.0 GHz (option for the 12-core LX2122A, or 8-core LX2182A) Memory – Up to 32GB DDR4 […]

Qualcomm Flight RB5 5G平台是一款高端无人机参考设计,配有7个摄像头

Qualcomm飞行RB5 5G平台

利用其参与聪明的火星直升机,高通公司推出了高通飞行RB5 5G平台,高端无人机参考设计,5克和WiFi 6连接,七个相机,最高可达8K的分辨率,以及15个顶部的AI性能。该平台基于高通QRB5165 Octa核心处理器,一种用于机器人的Snapdragon 865的变体,也在高通机器人RB5平台中找到,支持英特尔RealSense D435i(应该很快达到寿命结束),并提供升级the company’s Flight Pro drone based on Qualcomm Snapdragon 820 platform. Qualcomm Flight RB5 5G Platform key features and specifications: SoC – Qualcomm QRB5165 with eight Kryo 585 cores up to 2.84 GHz, GPU Adreno 650 GPU with support for Open GL ES and OpenCL, Hexagon 698 DSP with HVX, Hexagon Tensor Accelerator, Qualcomm Spectra 480 ISP with dual 14-bit image signal processing Memory – LPDDR5 up to 2750 MHz, LPDDR4x up […]

UP Xtreme i11 Tiger Lake SBC售价299美元以上

UP Xtreme i11老虎湖- sbc与人工智能加速器

自从2015年Intel Atom Cherry Trail Up Board SBC发布以来,AAEON一直在推出更多更快、但仍然低功耗的Up板,以及基于其x86 SBC的完整的turnkey解决方案,如Up Xtreme Smart Surveillance kit。该公司现在已经开始接受UP Xtreme i11 Tiger Lake SBC的预订,基于该板的UP Xtreme i11 Edge Compute Enabling kit mini PC将于2021年第三季度上市。该板可选择英特尔第11代Tiger Lake Embedded“GRE”Core或赛扬处理器,英特尔Altera MAX V FPGA,高达64GB RAM,千兆以太网,2.5GbE网络,等等。规格:Tiger Lake“E”/“GRE”SoC (one or other) Intel Core i7-1185G7GRE四核/8线程处理器,最高4.4 GHz, 96 EU Intel Iris Xe显卡;至28W[…]

Congatec Com-HPC&Com Express Xeon模块目标高端IOT网关,医疗边缘应用

Tiger Lake-H Com-HPC和COM Express CPU模块

昨天,我们写了关于Adlink Expr亚博体育官下载ess-TL COM Express基本尺寸类型6模块,由最新的英特尔Tiger Lake-H Xeon,Core和Celeron处理器专为高端工业和嵌入式系统设计。但是,由于人们希望更多这样的模块来到市场,并且Congatec宣布基于Intel Tiger Lake-H处理器的COM-HPC和COM Express CPU模块,目标应用包括高端IOT网关和医疗边缘应用。让我们查看Conga-HPC / CTLH COM-HPC客户尺寸B模块(120mm x 120mm),以及Conga-TS570 COM Express基本类型6模块(125mm x 95mm)。Conga-HPC / CTLH COM-HPC模块主要功能和规格:SOC - 选择十个英特尔Xeon,核心I3 / I5I / 7,或Celeron 6600HE处理器与英特尔XE Gen12图形的一部分Tiger Lake-H系列记忆 - 最多4个SO-DIMM套接字用于DDR4 ECC内存模块,每种高达32 GB(总共128 GB)[...]

嵌入式开发板具有Microchip PolarFire RISC-V FPGA SoC

PolarFire RISC-V FPGA SoC开发板

Microchip / MicroSemi于2018年底推出了偏光率RISC-V FPGA SoC,芯片就像Xilinx Zynq UltraScale + ARM&FPGA MPSOC的RISC-V相当于。The following year, ARIES Embedded unveiled the ARIES M100PF system-on-module and evaluation board, before Microchip launched PolarFire SoC Icicle 64-bit RISC-V and FPGA development board, followed by the more compact PolarBerry SBC in 2020. There’s now at least a fourth platform based on PolarFire SoC with Aldec TySOM-M-MPFS250 embedded development board. Aldec TySOM-M-MPFS250 specifications: SoC – Microchip PolarFire MPFS250T-FCG1152 SoC with 4x SiFive U54 RV64GC application cores (similar to Cortex-A35 performance), 1x SiFive E51 RV64IMAC monitor core, FPGA fabric with 254K logic cells, 17.6 Mb RAM System Memory 2GB (16Gbit) 32-bit DDR4 for the FPGA 2GB (16Gbit) 36-bit RAM with ECC for the RISC-V cores (aka MSS = Microprocessor Subsystem) Storage – MicroSD card socket, eMMC flash, SPI flash, 64 Kbit […]

Digi ConnectCore 8M Mini SOM和迷你开发套件用于工业IOT应用程序

Digi ConnectCore 8M Mini SOM

Digi International宣布Digi ConnectCore 8M迷你系统(SOM),这是它的连接核心系列模块的补充。我们看到了Android应用程序开发套件,以前的基于Freescale I.MX51(ConnectCore Wi-I.MX51)和i.MX53(ConnectCore Wi-I.MX53)在2012年初。新的Digi ConnectCore 8M Mini附带内置视频处理单元专门从事视觉用例。Digi ConnectCore 8M Mini SOM是工业I.MX 8M迷你四核系统上的模块,配有ARM Cortex-A53核心,一个Cortex-M4核心,以及基于Cortex-M0的Digi微控制器辅助。这使得能够进行最佳功耗,同时保持高效性能。Digi Connect Core 8M Mini Som Digi Smtplus Form因子(40 x 45 mm)的主要优点在设计时的灵活性和可靠性。电源管理具有硬件和软件支持低功耗设计。使用图形和视频硬件加速显示和相机功能使其适用于......]

Hanesom是由Microchip SAMA5D2 SIP提供的4厘米2臂Linux模块

HaneSOM

DAB嵌入式Hanesom是一种基于Microchip Sama5d2 ARM Cortex-A5处理器的微小(4cm2)系统的模块,运行Linux,这可能使其成为世界上最小的Linux模块。通过使用SAMA5D2系统的包装封装可以集成128MB DDR2的封装,并且模块上的唯一其他芯片是4MB闪存(GD25Q32)和PMIC(MIC2800)的盒子。Hanesom规格:SIP - Microchip ATSAMA5D27C-D1G系统套装SAMA5D27 ARM Cortex-A5处理器@ 500 MHz带霓虹灯,128MBYTES DDR2系统内存 - 128MBYTES DDR2存储器存储 - 4 MB的QSPI闪存集上的孔,可供发出信号:存储 - SD卡接口显示 - 24位RGB LCD TFT接口;电容式触控控制器相机 - 高达5MP CMOS相机传感器支持音频 - SSC,I2S网络 - 10 / 100M以太网USB - USB 2.0(OTG和主机)SPI,I2C,UART,CAN-FD,12位ADC,PWM MISC -[...]

TQ推出i.m x8m Plus LGA模块和评估单板计算机

i.mx 8m plus lga模块eval kit / sbc

在2021年嵌入式世界大会上,我们已经看到了许多基于NXP i.MX 8M Plus AI处理器的模块上系统,它们要么带有边缘连接器,要么带有板对板连接器。TQ TQMa8MPxL与i.MX 8M Plus LGA(陆地网格阵列)系统模块有一点不同,这意味着要在载体板上焊接。该公司还发布了基于TQMa8MxML单板机格式的STKa8MPxL评估套件,以展示其新的LGA模块。TQMa8MPxL i.MX 8M Plus LGA模块SoC - NXP i.MX 8 m +“四8毫升/人工智能”、“四6视频”,或者“四4 Lite”四Cortex-A53核心的处理器,一个Cortex-M7核心,Vivante GPU,视频编码器/解码器,HiFi4音频DSP和2.3顶部AI加速器系统内存- 4 GB LPDDR4存储多达256 MB (MB)四SPI和flash,多达256 GB eMMC闪光灯,可选EEPROM高达64kbit 362-pin LGA with Storage[…]