MYIR于2020年1月推出了一个相当紧凑的SoM和配套开发板,基于STM32MP1 Cortex-A7微处理器。但显然,对一些客户来说,45mm × 43mm的MYC-YA157C模块太大(或太贵),所以该公司现在设计了一个更小的STM32MP1 SoM, MYC-YA157C- t由于去掉了以太网PHY,只有39mm × 37mm。STM32MP1 system-on-module规格:SoC(一个或其他)STM32MP151AAC3单核处理器Cortex-A7 @ 800 MHz Cortex-M4核心@ 209 MHz STM32MP153AAC3双核处理器Cortex-A7 @ 800 MHz Cortex-M4核心@ 209 MHz,和可以FD接口STM32MP157AAC3双核Cortex-A7 @ 800 MHz处理器,与Cortex-M4核心@ 209 MHz, 3 d GPU,256MB DDR3L, 256MB Nand Flash, 32KB EEPROM或512MB DDR3L, 4GB eMMC Flash, 32KB EEPROM 148针戳孔扩展[…]
VECOW EAC-2000无风扇嵌入式系统由NVIDIA Jetson Xavier NX提供支持
Vecow EAC-2000系列无风扇嵌入式系统采用NVIDIA Jetson Xavier NX模块,用于部署人工智能视觉和工业应用,包括交通视觉、智能监控、自动光学检测、智能工厂、AMR/AGV和其他AIoT/工业4.0应用。该计算机配备多达4个Fakra-Z连接器连接GMSL摄像头,以及4个千兆以太网端口,其中两个支持PoE+,需要9V至50V宽范围直流输入,并可以在-25°C至70°C的宽温度范围内工作。Vecow EAC-2000嵌入式系统系列目前提供两种型号,规格如下:System-on-Module NVIDIA与CPU杰森Xavier NX - 6-core NVIDIA迦密的手臂v8.2 64位CPU核心NVIDIA GPU 384 -沃尔特GPU和48张量核DL加速器2 x NVDLA引擎系统内存- 8 gb LPDDR4x DRAM存储- 16 gb eMMC闪存M.2 SSD的关键M套接字(2280),[…]
Qualcomm QCM2290/QCS2290 SoM和Devkit针对工业物联网应用
去年6月,高通推出了几个我们当时没有涉及的工业物联网解决方案,包括用于相机应用、工业手持设备、零售和跟踪的高通QCM2290/QCS2290物联网芯片,用于连接医疗保健、数字标牌、零售和视频协作的高通QCS8250 WiFI 6和5G SoC,Qualcomm QCS6490/QCM6490 WiFI 6E和5G SoC用于连接医疗保健、物流管理、零售、运输和仓储,以及Qualcomm QCS4290/ QCM4290设计用于摄像头、工业手持设备和安全面板,具有4G LTE和WiFI 6连接。在Qualcomm宣布之后不久,Thundercomm推出了TurboX C2290/CM2290模块上系统,分别基于Qualcomm的四核Cortex-A53 QCS2290 SoC和QCM2290 SoC添加4G连接。该模块还提供wifi和蓝牙,以及MIPI显示和摄像头接口,以及TurboX CM2290/C2290开发工具包也可以开始使用。规格:SoC - Qualcomm Snapdragon QCM2290或QCS2290四核Cortex-A53处理器at up to[…]
LP-AM243双千兆以太网单片机板采用TI Sitara AM243x Cortex-R5F单片机
一些单片机板,以太网,往往限于10 Mbps或100 Mbps,但LP-AM243发射台开发工具包附带两个千兆以太网端口控制的新宣布的800 MHz德州仪器思达拉AM243x Cortex-R5F单片机在工业通信和安全特性。The Sitara AM243x是更大的Sitara AM2x MCU系列的第一个系列的微控制器,有点像NXP i.x mx RT交叉处理器,旨在结合传统微控制器和微处理器的优势,利用前者的实时能力和后者的高性能,但以一种优化工业通信和安全的方式。CPU AM2431 -单核Cortex-R5F实时核@ 800 MHz 128KB TCM AM2432 -双核[…]
嵌入式开发板具有Microchip PolarFire RISC-V FPGA SoC
Microchip / MicroSemi于2018年底推出了偏光率RISC-V FPGA SoC,芯片就像Xilinx Zynq UltraScale + ARM&FPGA MPSOC的RISC-V相当于。The following year, ARIES Embedded unveiled the ARIES M100PF system-on-module and evaluation board, before Microchip launched PolarFire SoC Icicle 64-bit RISC-V and FPGA development board, followed by the more compact PolarBerry SBC in 2020. There’s now at least a fourth platform based on PolarFire SoC with Aldec TySOM-M-MPFS250 embedded development board. Aldec TySOM-M-MPFS250 specifications: SoC – Microchip PolarFire MPFS250T-FCG1152 SoC with 4x SiFive U54 RV64GC application cores (similar to Cortex-A35 performance), 1x SiFive E51 RV64IMAC monitor core, FPGA fabric with 254K logic cells, 17.6 Mb RAM System Memory 2GB (16Gbit) 32-bit DDR4 for the FPGA 2GB (16Gbit) 36-bit RAM with ECC for the RISC-V cores (aka MSS = Microprocessor Subsystem) Storage – MicroSD card socket, eMMC flash, SPI flash, 64 Kbit […]
Kendryte K510三核RISC-V AI处理器可提供最多3个顶部
kendryte k510是一个64位三核risc-v处理器,最多800 MHz,AI加速器成功,几年前发布了400 MHz Kendryte K210双核RISC-V AI处理器首先在KENDRYTE KD233板上发布,然后像Maxduino或Grove Ai Hat一样的板式可编程Arduino或MicropeThon。迦南正式宣布了昨天在2021年世界人工智能会议上声称K510的三倍性能的K210,使其适用于UAV高清航空摄影,高清全景视频会议,机器人,蒸汽教育,驾驶员援助场景,以及工业和专业摄像头。新闻稿没有很大的信息,但多个来源为CNX软件提供了额外的详细信息,因此我们提供了Kendryte K510规格:处理器 - 2X 64位RISC-V处理器@ 800 MHz,1x 64位RISC-V www.yabo188.vipCore @800 MHz与DSP扩展AI子系统,总KPU中有3个上衣:一般[...]
虎湖UP3单板计算机提供四显示,2.5 GbE, PCIe Gen4,高达32GB RAM
近日,台湾科迈特电脑(comell)发布了一款基于Intel Tiger Lake UP3嵌入式处理器的LE-37O 3.5英寸单板机,用于工业应用。SBC支持高达32GB的DDR4单通道内存,通过DisplayPort, HDMI, VGA和LVDS接口最多4个显示器,并提供千兆以太网和2.5 GbE端口,以及通过M.2插座的PCIe Gen4。comell LE-37O规格:SoC - Intel Tiger Lake UP3处理器与Iris Xe图形;FBCGA1449包;12-28W计划书;默认:Core i7-1185G7E四核/八线程处理器;选择:赛扬6305 e双核处理器系统内存- 1 x 260 -销DDR4 3200 MHz SO-DIMM 32 gb non-ECC,无缓冲的记忆储存与RAID 0 - 2 x第三SATA端口1的支持,M.2和mSATA存储(见扩展部分)视频输出HDMI端口显示接口端口24位双通道LVDS连接器+ 3.3 v / v + 5 / + 12 v供应;1x LCD逆变器连接器VGA连接器四独立显示支持可选[…]
15.6英寸面板PC支持英特尔Comet Lake插座处理器
AAEON OMNI-2155-CML是一款工业触摸屏PC,拥有15.6英寸显示屏,可选择第十代英特尔酷睿和赛扬彗星湖处理器,以及各种I/O功能。该系统配有两个SO-DIMM插槽,最多64GB DDR4 RAM, M.2和SATA存储,双千兆以太网,两个串行端口,四个USB 3.2端口,并支持宽输入电压范围。AAEON all -2155- cml规格:支持嵌套处理器Intel Core i9-10900TE 10核/20线程处理器@ 1.80 GHz / 4.50 GHz (Turbo) 20 MB智能缓存,Intel UHD显卡630 @ 350 MHz / 1.20 GHz;TDP: 35 W Intel Core i7-10700TE 8核/16线程处理器,2.00 GHz / 4.40 GHz, 16mb智能缓存,Intel UHD显卡630 @ 350 MHz / 1.15 GHz;TDP: 35W Intel Core i5-10500TE 6核/12线程处理器@ 2.30 GHz / 3.70 GHz with 12mb Smart Cache, Intel UHD Graphics 630[…]