BalenaFin是一款用于树莓派CM3L模块的工业载体板,专为连接设备的船队设计

2019年1月更新:树脂。io Project Fin已改名为BalenaFin,我没有更改文章的其余部分]

树脂。IO既是一家公司,也是一个软件平台,它包括设备、服务器和客户端软件,可以将代码安全地部署到一系列设备上。设备设置运行ResinOS,并部署你的应用程序,你只需要将代码推到树脂。IO构建服务器,在那里它将被打包成容器并交付给你的电路板舰队。

到目前为止,树脂。io依赖现有的硬件平台比如树莓派3号,比格bone Black,或者英特尔NUCs,但他们现在决定推出他们的第一款硬件"鳍计划"需要树莓派计算模块3 Lite,并增加了一些最常用的硬件特性,如可变供电电压支持、RTC和蜂窝连接(通过mPCIe卡)。

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项目鳍板规格:

  • 主处理器
    • SoM -树莓派计算模块3 Lite与Broadcom BCM2837四核ARM Cortex A53处理器1.2GHz, 1GB RAM
    • 存储- 8、16、32或64 GB eMMC 5.1闪存
    • 连接-快速以太网,双频802.11ac/a/b/g/n 2.4 & 5GHz WiFi +蓝牙4.2
    • 扩张
      • 树莓派40针帽子
      • 1个Mini PCI Express子集插座(USB, UART和I2C,带nano-SIM卡读卡器)
    • 视频输出/显示- HDMI输出,RPi显示连接器
    • 摄像头- RPi摄像头连接器
    • USB - 2x USB 2.0类型为a的接口
  • 协同处理器
    • 物联网模块-三星Artik 020物联网模块,Arm Cortex M4 MCU @ 40mhz, 32kB RAM, 256kb flash,蓝牙4.2智能连接
    • I/O - i2c、spi、uart、gpio、adc
  • Misc - RTC通过I2C芯片与硬币电池,1个RGB LED, 9个状态LED
  • 电源- 6至30V (5V @ 2.5A通过HAT)
  • 温度范围- -25到70°C
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他们还为实时任务和低功耗场景添加了Artik模块,当计算模块可以关闭时。在这种情况下,MCU也可以访问RTC并通过蓝牙进行通信。

mini PCIe插槽是专门为蜂窝调制解调器设计的,这解释了为什么他们还增加了一个SIM卡插槽。

ResinOS框图

Resin的一些典型用例。io和Project Fin包括互联家庭应用程序、制造和物流、营销和零售,以及任何需要易于更新的互联(Linux)设备。

carrier baord还没有上市,但公司计划以129美元的价格出售8GB的flash版本,你还需要为Raspberry Pi CM3L增加25到30美元。第一批产品预计将于2018年第二季度晚些时候投产。

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