高通斥Intel食言：遲遲不交出2018新iPhone技術(shù)文檔
時(shí)間:2018-08-02 15:09:18 來(lái)源：
去年，蘋果和高通掀起了訴訟大戰(zhàn)。先是蘋果向法庭訴求，要求高通降低基帶的授權(quán)費(fèi)用，接著高通回?fù)?，以蘋果侵權(quán)為由要求禁售iPhone（Intel基帶款）。
由于從iPhone 7開始蘋果在產(chǎn)品中同時(shí)使用Intel的基帶，所以后者也被牽涉進(jìn)案中，作為重要的舉證人。ADSS光纜
高通強(qiáng)調(diào)，任何一臺(tái)使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的手機(jī)都不可能規(guī)避掉高通的技術(shù)，iPhone亦是如此。要證明這件事，Intel需要提供技術(shù)文檔和代碼供高通對(duì)照，不過(guò)高通昨天對(duì)媒體稱，Intel食言了。ADSS光纜
高通表示，Intel在5月18日同意交出涉及打造2018年新iPhone的技術(shù)文件，然而兩個(gè)多月過(guò)去了，事情并沒有按計(jì)劃進(jìn)展，高通沒有拿到想要的材料。
高通還指出，Intel的證人不按傳票到庭作證。后者對(duì)高通的解釋是，配合起來(lái)比較困難，任務(wù)繁重，而且很多證人已經(jīng)搬出美國(guó)。ADSS光纜
據(jù)悉，一個(gè)背景資料是，高通上月在財(cái)報(bào)會(huì)議上透露，iPhone可能不會(huì)再用高通的基帶。有分析人士稱，也許，Intel是想將文件提交的時(shí)間推遲到9月份，屆時(shí)新款iPhone將首次亮相，以此討好蘋果。ADSS光纜
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